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[情報取得日 2016/07/01]

本社住所
東京都千代田区神田多町2−2  金子ビル3階
業種
ソフトウェア・情報処理
事業内容
機械、電気・電子・精密機器、ソフトウェア、半導体等の設計、研究開発、品質管理、生産職種におけるエンジニアリングサービス  ●特定労働者派遣事業  ●有料職業紹介事業
設立
2009年12月
従業員規模
資本金
1650万円
売上高

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