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企業概要
[情報取得日 2009/05/27]
- 本社住所
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大阪府大阪市天王寺区堂ケ芝１−５−２１
- 業種
- 商社（半導体・電気・電子部品） , 商社（鉄鋼・金属） , 商社（化学製品）
- 事業内容
- 1.半導体、液晶関連表面処理薬品及び関連設備資材販売 2.非鉄金属、貴金属販売及び貴金属回収、精製 3.電子部門めっき設備、及び関連薬品販売 4.化学工業薬品販売 5.精密機器、分析機器及び分析試薬販売
- 設立
- 1968年03月01日
- 従業員規模
- 100-999人
- 資本金
- 9900万円
- 売上高
- 221億1100万円
