日鉄住金エレクトロデバイス株式会社の企業情報

[情報取得日　2014/03/20]

本社住所

山口県美祢市大嶺町東分２７０１−１　

業種

メーカー(精密機器)

事業内容

セラミックパッケージ 　SMT対応チップパッケージ、CMOS/CCD、MEMSパッケージ、DIPパッケージ、CQFP、マッチングリッド、マイクロウェーブパッケージ、光パッケージ、RFパワーデバイス用パッケージ、絶縁回路基板、LEDパッケージ 機能回路基板・電子機能部品 　プレス成型セラミックス製品、DCB、窒化アルミ、高周波部品/材料、ノイズフィルタ"SEMIＦILT"、圧電部品/材料

設立

2012年10月01日

従業員規模

100-999人

資本金

34億5000万円

売上高

−

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