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企業概要

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[情報取得日 2011/01/01]

本社住所
神奈川県横浜市西区北幸2−9−40 銀洋ビル5F
業種
メーカー(半導体・電気・電子部品)
事業内容
回路設計とプリント基板製造、試作品の開発、実装改造など
設立
2001年03月01日
従業員規模
資本金
3250万円
売上高

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