株式会社ＢＯＮＤの企業情報

[情報取得日　2015/09/01]

本社住所

東京都豊島区東池袋３丁目９番１０号　池袋ＦＮビル２階

業種

通信

事業内容

−

設立

2010年06月01日

従業員規模

1-99人

資本金

1億6600万円

売上高

−

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